Aufgabe des Fachbereichs Radiologische Verfahren ist die Entwicklung, Anwendung, Validierung und Zertifizierung von radiologischen Verfahren mit Röntgen-, Gamma- und Terahertzstrahlen (THz-Strahlen). Dazu entwickeln wir neue zwei- und dreidimensionale digitale Mess- und Prüfverfahren (Computer-Laminographie, Tomosynthese und Computer-Tomographie) für Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

Im Vordergrund steht die Bestimmung der Zuverlässigkeit und der Einsatzgrenzen von Werkstoffen und Bauteilen. Damit tragen wir zur Sicherheit von Anlagen und Produkten in allen Industriesektoren sowie zur Kriminalitätsbekämpfung und Altlastenbeseitigung (nuklear) bei. Numerische Simulationsrechnungen werden eingesetzt, um die Laborentwicklungen zu unterstützen und zu betreuen.

Dr.-Ing. Werner Daum, Leiter Abteilung Zerstörungsfreie Prüfung und Fachbereich Sensorik, mess- und prüftechnische Verfahren der Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung (BAM)

Kontakt Dr.-Ing. Wer­ner Daum

Leiter Fachbereich 8.3

Stammgelände

Telefon: +49 30 8104-1800