Technische Keramik

Bauteile aus technischer Keramik sind Schlüsselkomponenten im Leistungsprofil vieler technischer Systeme und damit oft von wettbewerbsentscheidender Bedeutung.

Arbeitsschwerpunkte des Fachbereiches 5.5 sind die Entwicklung und Charakterisierung von keramischen Folien und Mulitilayern für Sensorik, Energietechnik, Hochfrequenzelektronik, Telekommunikation, Mikrosystemtechnik und Biotechnologie. Durch langjährige Kompetenzen in den Bereichen Werkstoffentwicklung, Technologie und Prüfung von Multilayern bestehen beste Voraussetzungen, sowohl industriell gefertigte Bauteile bezüglich ihrer Sicherheit und Zuverlässigkeit weiterzuentwickeln als auch innovative Forschungs- und Entwicklungsvorhaben zu bearbeiten.

Kompetenzbereiche

Prüfung von keramischen Rohstoffen, Werkstoffen und Bauteilen

• Granulometrie (Ringversuche, Entwicklung von Referenzmaterialien)
• Schlickerbewertung (Viskosimetrie, Ultraschallspektrometrie,
• Partikelladungsanalyse)
• Grünfoliencharakterisierung (Defektoskopie, Zugfestigkeit,
• Kompressibilität)
• Gefüge- und Oberflächenbewertung (Ultraschallmikroskopie, 3D-
• Laserprofilometrie, He-Leckrateprüfung)
• Bestimmung elektrischer, dielektrischer und magnetischer Eigenschaften (Permittivität, dielektrischer Verlust, Durchschlagfestigkeit, Permeabilität, Volumenwiderstand)

Foliengießen und Multilayertechnologie

• Foliengießen (Labor- und Pilotfertigungsanlagen),
• Aufbau/Strukturierung von Multilayern (Design, Stanzen, Schneiden,
• Siebdrucken, Laminieren, Heißprägen)
• Sintern von Multilayern (Sinterpresse, Wasserstoff- und
• Schutzgasöfen)

Werkstoff- und Bauteilentwicklung

• Gläser
• Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC)
• High Temperature Co-fired Ceramics (HTCC)
• Hochintegrierte Multilayer mit elektrischen und optischen
• Funktionalitäten, Kavitäten, Kanälen, porösen Strukturen

Fügen von Keramik

• Mo-Mn-Verfahren
• Reactive Air Brazing
• Tieftemperaturfügen (< 300 °C) auf Basis von Silberpasten

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